真空脫泡的優勢Superiority

完全脫泡
  • 1大氣壓式攪拌脫泡機處理後之材料將會殘留50μ~100μ的氣泡。
  • 2

    真空式攪拌脫泡機則將101,325Pa→數百Pa之真空度進行攪拌

    ※n因物質及攪拌運轉條件而不同

  • 3因而可進行次微米以下之完全脫泡
  • (A)脫泡前氣泡的狀態

    大大小小的泡沫還有很多。
  • (B)大氣壓下5分鐘攪拌

    大氣壓Mixer處理
    觀察到50~100μ氣
  • (C)真空壓下5分鐘攪拌

    EME真空Mixer處理
    完全脫泡,觀察不到次微米級氣
離心力充填至Syringe
  • 1

    先以EME製Syringe容器或特製容器進行脫泡攪拌。

  • 2

    再將上述容器內材料,在真空下以離心力充填至5cc、10cc等Syringe內。

  • 3

    以此方法進行之Syringe材料充填,無需擔心氣泡再混入材料內。無論充填性能‧品質,皆具備其他材料充填設備無法比擬之優異特點。

  • 4

    V-mini300雖只能適用於10cc Syringe以下之材料充填。50cc、100cc等大容量Syringe或被充填物為特殊形狀(玻璃基板微細加工之溝槽)之充填則可以大容量Mixer或VF-S、VF-M等專用真空充填機來並用處理。(詳細內容請諮詢。)

治具‧容器
豐富的治具及容器類

標準配備對應各式泛用容器或Syringe之Adapter(搭載治具)。除此,亦可配合客戶指定容器或Syringe進行Adapter之設計‧製作。

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